Zbudują fabrykę memrystorów
1 września 2010, 16:04HP poinformowało o podpisaniu porozumienia z koreańską firmą Hynix Semiconductor, które przewiduje budowę fabryki memrystorów. Zakład ma rozpocząć produkcję w 2013 roku.
Tłuste lata półprzewodników
20 listopada 2006, 13:19Przemysł półprzewodnikowy w najbliższym czasie nie będzie miał najmniejszych powodów do zmartwień. Semiconductor Industry Association (SIA) poinformowała, że w roku 2008 obroty całego przemysłu półprzewodników wzrosną do 303,4 miliarda dolarów.
Zmarł Andy Grove - współtwórca potęgi Intela
22 marca 2016, 10:27Wczoraj w wieku 79 lat zmarł Andy Grove, jeden z twórców potęgi Intela. Przyczyny śmierci nie podano. W latach 90. mężczyzna skutecznie walczył z rakiem prostaty, w 2000 roku zdiagnozowano u niego chorobę Parkinsona.
Bardzo gęste flesze
13 grudnia 2007, 00:04O kolejnym osiągnięciu, dzięki któremu powstaną jeszcze nowocześniejsze pamięci krzemowe, informuje firma Toshiba. Opracowana przez nią struktura z podwójną warstwą tunelowania umożliwi budowanie pamięci flash w technologii 10 nm. Tak duża gęstość upakowania elementów (najnowocześniejsze obecnie mikroprocesory wykonane są w technologii 45 "aż" nanometrów) pozwoli budować układy pamięci flash o pojemności nawet 100 Gbit (12,5 gigabajta).
Fotowoltaika wychodzi poza krzem
7 lipca 2020, 08:00Rynek nowych nie korzystających z krzemu technologii w fotowoltaice będzie w 2040 roku warty 38 miliardów dolarów, a przy tym nie będzie odbierał klientów rynkowi tradycyjnych paneli słonecznych, wynika z raportu "Materials Opportunities in Emerging Photovoltaics 2020–2040" przedstawionego prze IDTechEx.
Intel producentem FPGA na zamówienie
2 listopada 2010, 16:24Po raz pierwszy w historii Intel będzie produkował układy scalone na zlecenie mniejszej firmy. Pierwszym klientem Intela został Achronix Semiconductor, który będzie zamawiał kości FPGA wykonane w technologii 22 nanometrów.
Mały Hynix
5 grudnia 2006, 09:30Hynix Semiconductor opracował najmniejszą i najszybszą kość DRAM o pojemności 512 megabitów. Układ przeznaczony jest dla urządzeń przenośnych.
Coraz więcej zamówień na EUV
22 lipca 2016, 10:57ASML informuje o rosnącej liczbie zamówień na systemy do produkcji półprzewodników w technologii ekstremalnie dalekiego ultrafioletu (EUV). W ostatnim kwartale zamówiono 4 takie systemy, a ASLM spodziewa się, że w przyszłym roku sprzeda ich 12.
Pierwszy układ scalony dzięki EUV
28 lutego 2008, 12:17AMD i IBM poinformowały o wyprodukowaniu pierwszego układu scalonego, który powstał przy użyciu litografii w dalekim ultrafiolecie (extreme ultra-violet – EUV). Technologia ta będzie wykorzystywana za około 8 lat do produkcji układów w procesie technologicznym 22 nanometrów.
Flexicore – pierwszy tani wydajny plastikowy procesor nadający się do masowej produkcji
23 czerwca 2022, 07:38Od dekad elastyczna elektronika była niewielką niszą. Teraz może być gotowa, by wejść do mainstream'u, stwierdził Rakesh Kumar, lider zespołu, który stworzył plastikowy procesor. O elektronice zintegrowanej w praktycznie każdym przedmiocie, od podkoszulków poprzez butelki po owoce, słyszymy od lat. Dotychczas jednak plany jej rozpowszechnienia są dalekie od realizacji, a na przeszkodzi stoi brak elastycznego, plastikowego, wydajnego i taniego procesora, który można by masowo produkować.
